Carte Mère Asus ROG STRIX B860-G GAMING WIFI

ROG STRIX B860-G GAMING WIFI

تتميز لوحة ROG Strix B860-G  بتقنيات Thunderbolt™ 4  و PCIe® 5.0  وإضاءة Aura Sync  القابلة للتخصيص، حيث توفر سرعات فائقة في نقل البيانات، واتصالًا متطورًا، وتصميمًا مرنًا يناسب التفضيلات المختلفة سواء كانت جريئة أو بسيطة.

تم تصميمها لتلبية متطلبات الألعاب الاحترافية وتطبيقات الحواسيب المتقدمة المدعومة بالذكاء الاصطناعي، حيث تقدم الأداء والسرعة التي تحتاجها لتجربة استخدام قوية ومتطورة. 

 نقاط القوة والتقنيات

• ASUS AI Advisor
  باستخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي لفهم الأسئلة المكتوبة باللغة الطبيعية أو وصف السيناريوهات، يتيح ASUS AI Advisor  للمستخدمين استكشاف وظائف وميزات اللوحات الأم من ASUS المتقدمة بطريقة بسيطة وسهلة.

• AI Networking II
  تجمع هذه التقنية بين تقنيات ذكية لتحسين أداء الشبكة بشكل مستمر، وتوفير اتصال موثوق وسلس، والاستفادة من السرعة الكاملة لشبكة WiFi 7 .

• وحدة NPU مدمجة في معالجات Intel® Core™ Ultra (Series 2)
  تعمل وحدة معالجة الذكاء الاصطناعي NPU  المدمجة على تسريع مهام الذكاء الاصطناعي بكفاءة، بينما تتيح تقنية NPU Boost الاستفادة من قدراتها بشكل أكبر.

• مرونة ترددات من المستوى التالي
  تأتي لوحة ROG Strix B860-G  بمولد ترددات مدمج يفصل تردد المعالج الأساسي CPU Base Clock عن تردد الذاكرة، ووحدات NPU  وD2D  وNGU ، مما يوفر تحكمًا أفضل في الأداء وكسر السرعة.

• هيمنة  DDR5
  يسمح تحسين مسارات الإشارة بزيادة أداء ذاكرة DDR5، ودعم أطقم الذاكرة عالية الأداء لتتجاوز حاجز 9 GT/s على لوحة Strix B860-G .

• ملف الذاكرة المحسّن  III (AEMP III)
  ميزة متقدمة في البرنامج الثابت Firmware  تساعد المستخدمين على تحقيق أداء استثنائي للذاكرة مع أحدث وحدات ذاكرة CUDIMM .

  نظام التبريد (COOLING)

1 .  مجموعة مشتتات حرارة  VRM (VRM Heatsink Array)
يعمل مشتتا الحرارة السميكان اللذان يغطيان منطقة توزيع الطاقة على توفير قنوات تدفق هواء محسّنة لزيادة تبديد الحرارة، مع دعم تشغيل معالجات Intel® Core™ Ultra (Series 2)  عالية الأداء بكفاءة.

2 .  وسادات حرارية عالية التوصيل  (High-conductivity Thermal Pads)
تم استخدام وسادات حرارية عالية الجودة بين مراحل الطاقة ومشتتات الحرارة، مما يساعد على تحسين نقل الحرارة وتقليل درجات حرارة دوائر VRM  أثناء التشغيل.

3 .  اللوحة الخلفية لمنفذ M.2 (M.2 Backplate)
تساعد اللوحة الخلفية المدمجة على ضمان قدرة أقراص التخزين عالية الأداء على تقديم أقصى أداء حتى في حال كان تدفق الهواء داخل الصندوق محدودًا.

4 .  مشتتات حرارة M.2 (M.2 Heatsinks)
تغطي المشتتات جميع منافذ M.2  للمساعدة في الحفاظ على درجات حرارة أقراص NVMe SSD  الداخلية ضمن المستوى الأمثل، مما يضمن أداءً ثابتًا وموثوقية أعلى.

 الشبكات (NETWORKING)

1 .  WiFi 7

تقدم تقنية WiFi 7  الثورية سرعة أعلى من WiFi 6  التقليدي، بفضل تقنيات مثل قنوات 160 MHz  على نطاق 6GHz وتقنية 4K QAM .
كما توفر تقنية Multi-Link Operation (MLO)  اتصال WiFi أكثر استقرارًا وزمن استجابة أقل (Latency)، مما يفتح إمكانيات جديدة في الألعاب، والبث المباشر، وتطبيقات إنترنت الأشياء الصناعية  (Industrial IoT) .

* تتطلب ميزات WiFi 7  وجود شريحة WiFi مدمجة تدعم التقنية، ونقطة وصول (Access Point) متوافقة مع WiFi 7، ونظام تشغيل يدعم هذه الميزات.
** تختلف المواصفات حسب الطراز.

2 .  شبكة   Intel 2.5Gb Ethernet

توفر شبكة Intel® 2.5Gb Ethernet  المدمجة سرعة أعلى للاتصال السلكي، حيث تقدم سرعة تصل إلى 2.5  مرة أسرع من اتصالات Ethernet التقليدية، مما يتيح:

• نقل ملفات أسرع.
• زمن استجابة منخفض للألعاب.
• بث فيديو عالي الدقة بسلاسة.